昨天高通正式发布旗下年度旗舰芯片骁龙8 Gen1，联发科此前也发布了旗舰芯片天玑9000，这两款芯片无疑将是明年安卓旗舰手机的标配。二者究竟谁更强，也备受用户关注，目前还没有实测数据，我们可以先来看一下参数对比。
首先工艺上，高通骁龙采用三星4nm工艺，而联发科天玑9000采用台积电4nm工艺，不出意外的话，台积电的工艺表现应该会更好。CPU频率方面，天玑9000采用3.05GHz X2超大核，3颗2.85GHz的A76大核，超大核和大核频率均比骁龙8要高。具体到性能跑分，曝光的骁龙8工程机安兔兔性能跑分102分，而天玑9000工程机安兔兔性能跑分100万，二者性能跑分基本一样。
ISP图形处理方面，二者均搭载3个18bit ISP芯片，骁龙8单摄更高支持2亿像素，三摄更高同时支持三颗3600万像素；天玑9000三摄更高支持3.2亿像素，单摄更高像素更高，三摄更高同时支持三颗3200万像素，稍微低一些。这一代天玑9000的ISP提升比较明显，不知道具体拍照表现如何。
骁龙8支持LPDDR5内存，频率为3200MHz，速度为50GB/S，4MB系统缓存。而天玑9000支持LPDDR5X内存，频率为3750MHz，速度为60GB/S，同时有6MB系统缓存，都比骁龙8要高一些。
*** 方面，骁龙8采用高通X65基带， *** 更高为10Gbps， *** 更快；天玑9000基带为联发科M80， *** 更高为7Gbps。另外天玑9000支持蓝牙5.3，而骁龙8依然是支持蓝牙5.2。
总的来讲，天玑9000的参数要好一些，更好的台积电4nm工艺，CPU频率更高性能，而且支持LPDDR5X和6MB系统缓存。这一代天玑芯片能够在部分参数上比骁龙8还好，是非常巨大的进步了，如果联发科足够给力，多给高通压力的话那也是极好的。当然最终还是要看实际体验，我们也会之一时间拿到搭载骁龙8的产品，到时候给大家带来实际使用评测，欢迎关注哦。
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