近日，苹果iPhone 16e正式发布引发业界热议，其更大亮点在于首次搭载苹果自主研发的C1 5G调制解调器芯片。这一重大技术突破标志着苹果在核心通信技术上开始摆脱对高通的长期依赖，或将重塑全球5G芯片市场格局。
面对苹果自研芯片的冲击，高通CEO安蒙在最新财报会议上展现了强大信心。据披露，高通2024年Q2总营收达103.65亿美元，同比增长10%，净利润26.66亿美元同比大增25%。值得注意的是，这些亮眼数据是在完全失去苹果订单的背景下取得的，充分展现了高通的业务韧性。
深入分析财报可见，高通芯片业务收入89.93亿美元中，手机芯片贡献63.28亿美元，虽略低于预期，但主要受中国安卓高端市场疲软及三星订单调整影响。当前中国手机市场正经历显著变化，OPPO、vivo等头部厂商纷纷转向联发科平台，这给高通带来新的竞争压力。
为应对市场变局，高通正加速业务多元化布局。财报显示其汽车业务营收9.84亿美元（同比+21%），物联网业务收入16.81亿美元（同比+21%），展现出强劲增长势头。更值得关注的是，高通已与Meta、微软等科技巨头达成合作，为其智能眼镜、Windows电脑及VR设备开发专用芯片。
在AI浪潮下，高通正积极拓展新赛道。据透露，公司正与某大型云计算企业Hyperscaler洽谈合作，计划提供专业AI芯片组。这一战略布局表明，高通正在从传统移动芯片巨头向多元化的半导体解决方案提供商转型，涵盖汽车电子、元宇宙设备、边缘计算等前沿领域。
业内人士分析，虽然当前财报表现优异，但高通显然预见到了潜在的市场风险。通过提前布局智能汽车、XR设备、AI计算等增长型市场，高通正在构建面向未来的技术护城河。这场由苹果自研芯片引发的产业变局，或将推动整个半导体行业进入新一轮创新周期。
