台积电放出最新路线图：2030年实现1nm工艺，可实现1万亿个晶体管封装 前几天英特尔CEO在接受采访时表示自家的制程工艺虽然现在不如友商，但是未来就会成为遥遥领先的工艺，起码领先友商尤其是台积电2年。这让台积电这样的晶圆代工厂商十分地不满，表示英特尔这是在吹牛，通过内部评... 快讯 2023-12-29 9.3W+ #晶体管
1.2万亿颗晶体管与40万颗核心：巨无霸芯片成功卖出 去年9月份的时候，著名的半导体公司Cerebras Systems就已经发布了旗下自家更大的芯片也就是Wafer Scale Engine，事实上这颗芯片也是目前世界上更大的芯片之一，这颗芯片采用的是... 快讯 2020-06-10 2.2W+ #晶体管
