英特尔推出Hybrid Bonding混合键合封装技术 芯片凸点数量提升25倍 英特尔近些年在CPU制造工艺上遇到瓶颈停滞不前，但这Intel在芯片封装工上也是没有停下步伐，近些年也是推出了各种先进的封装技术，其中包括我们熟悉的3D Foveros封装技术、横向拼接Co-EMIB... 快讯 2020-08-14 14.3W+ #封装技术
