台积电量产第六代CoWoS芯片封装技术 芯片可集成192GB内存 台积电是目前芯片制程工艺方面走在前列的厂商，苹果、AMD、英伟达等全球重要品牌的芯片都由他代工，而近期有消息称台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，可集成192GB内存在芯片内部... 快讯 2020-10-27 2.7W+ #芯片封装
